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2021/03/04

友訊科技董事長李中旺先生專訪報導暢談2021年展望



【2021/03/05】D-Link友訊科技股份有限公司董事長李中旺先生,於農曆年後接受台灣媒體經濟日報的專訪,暢談帶領友訊科技面對國際情勢、掌握商機、策略結盟之方針,與未來的展望及目標。

董事長專訪重點如下:


【友訊掌握商機之關鍵】

1. 成立全球精英研發團隊,致力於射頻高速訊號、AI人工智慧與雲運算、雲與雲平台介接、核心軟體、小型製造業整場管理系統結合5G網路。

2. 成立策略採購中心,與晶片、電源、天線、電信等供應鏈伙伴結盟,建立可掌控的、緊密的供應鏈體系。

3. 因應不同的市場需求,建立台灣、中國大陸、印度等之生產基地或供應鏈合作夥伴。

4. 以「策略合作」的願景,攜手台廠,與ODM夥伴共創未來。


【友訊未來展望與目標】

1. 目標:三、五年營運成長2倍,重返年營收10億美元水準。

2. 願景:讓網路通訊像水電一般的順暢、便捷與安全。

3. 使命:打造物超所值的互聯網路,連結全球人與物。

4. 對2021年:寄予厚望,同時縮短產品開發及上市流程,快速精準的對應消費性市場。

5. 以AI、雲端來講網通產品的故事,強調以AI讓事情更簡單,智慧是友訊的事情,簡單是用戶的事情。

6. 終端設備或有飽和,而網通需求不曾稍緩,會持續大力投資於核心技術。


【新聞報導原文連結】

1. 「Mr. YES」李中旺領軍友訊 使命必達

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2. 友訊資本支出增 季季推新品

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3. 友訊品牌改造 拚重返榮耀

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